Re: [問題] 研發新一代遊戲主機的難點?
看板PlayStation (Play Station - PS)作者hegemon (hegemon)時間7年前 (2019/07/25 14:32)推噓13(15推 2噓 11→)留言28則, 25人參與討論串13/13 (看更多)
看很多人說專有名詞太多...我再來解釋一下吧.
一個IC的製造過程中,需要設計,製作光罩,生產,封裝測試這些.
最簡單的解釋就是他們要設計這個IC要長啥樣子,可以想像他們可能需要一個圓形,他們設計稿上就會畫個圓形。
接下他們會把設計稿交給晶圓廠做成光罩,因為通常設計稿的檔案大小都很大,所以過去都是用磁帶在傳遞,所以會稱這個行為叫tape out.
現在網路傳遞方便多了,但是大家叫習慣就繼續啦.
那光罩是啥碗粿,你可以想像成晶圓廠在生產晶圓,要怎麼樣讓設計稿上的圖形可以精準地出現在晶圓上勒?當然不可能用機器或是人手去畫,最簡單的做法是我把設計圖做成底片,然後用類似洗照片的方式,把圖形透過特殊的光跟特殊的塗料把圖形印在晶圓上,tape out的目的,其實就是要製作這個光罩。
通常一個產品都要十幾層,甚至數十層光罩才可以完成,所以製作光罩的流程金恐怖...
光罩製作完成以後,就可以開始生產樣品測試,有發生過後來還改幾層光罩的...
現在因為製作一套光罩的費用越來越貴,數百萬美金跑不掉,所以GG開了另外一個服務叫Shuttle, 簡單來說,就是讓一組光罩內,同時有多個公司share, 這樣一片晶圓可以生產多種產品,降低每個產品在研發階段因為光罩的支出(被分攤掉了...)等到確定要量產再走正式tape out的流程. (很多公司shuttle搭完就跑去其他地方下單,金靠腰)
生產出來的晶圓勒,在晶圓廠內會先進行一些檢測,沒問題就會交給封裝,封裝那邊就會做切割加裝接腳,還有把晶片用陶瓷或是其他材質封起來,並做測試,最後才出貨給IC設計公司。
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