Re: [情報] 3DS物料成本揭露 成本售價比為41%
http://www.isuppli.com/Pages/Home.aspx
原文出處網站,右下角就有 3DS 的原文報告。
以下講幾個中文翻譯出錯或未詳盡說明的地方:
※ 引述《pank (青山沙織命!!!)》之銘言:
[恕刪]
: 位於下端的副螢幕亦由夏普製造,兩個螢幕成本合計33.8美元,為3DS最貴的部件,佔總
: 成本34%,也是和DSi成本相比主要差異所在。DSi螢幕成本為11.85美元。
DSi 螢幕成本快 22 美元,而 3DS 是 33.8 美元,所以是
「3DS 比 DSi 螢幕貴 11.85美元」才是原意。
(其實這和去年一些分析的推測差不多,LCD 層加入視差光柵的成本
差其實並不會太高)
[恕刪]
: 不過3DS使用富士通(Fujitsu)專屬的FCRAM,可能形成潛在風險。Rassweiler指出,大多
isuppli 的折解報告則顯示,富士的 FCRAM 實際只有 64 MB,
而有其他 32 MB 是低電壓的 DDR RAM。
不過 -
http://www.ifixit.com/blog/blog/2011/03/28/nintendo-3ds-has-128mb-ram/
則顯示 3DS 使用的是 128 MB 的富士 FCRAM。
: 電子裝置向多數廠商取得記憶體,藉此降低風險並確保最佳價。任天堂以富士通為單獨來
: 源可能提高供應鏈風險,並限制降低主要零件成本的能力。
: 3DS 在用戶介面上也比DSi做了極大革新,成本提高了71.1%,為6.81美元,比重佔6.8%。
: 新增成本包括InvenSense的微機電(MEMS)陀螺儀、意法半導體(STMicroelectronics)的加
: 速感應,為3DS創造體感操作能力。上述改進外加更好的音訊解碼,都讓成本提高。
: WLAN的成本為5美元,比重佔5%,使用創銳(Atheros)的單晶片解決方案,型號
: AR6014G-AL1C 802.11b/g,和DSi的雙晶片解決方案相比為顯著的設計突破。
: 3DS內建3顆鏡頭,2顆VGA鏡頭模組可拍攝3D照片,再加上位於正面的VGA鏡頭。任天堂使
: 用目前最便宜的鏡頭,因此3顆鏡頭的成本約和DSi的2顆鏡頭相當,為4.7美元,比重佔
: 4.7%,只比DSi稍貴0.2美元。
: 電池成本為3.5美元,比DSi的1.7美元貴2倍,比重佔3.5%。多出來的價錢反應在更大容量
: ,Rassweiler表示,3DS配備更大更複雜的螢幕、性能提升的應用處理器,又多出陀螺儀
: 和加速器等元件,因此使用更大的電池很合理。
: DSi 原本電池僅840mAh,3DS的標記提高到1300mAh,由Samsung SDI提供,且IHS相信實際
: 容量達到1470mAh。除了電池加大,任天堂也改善晶片的電源管理,以此提高3DS的電池續
: 航力。Rassweiler表示,值得指出,蘋果(Apple)花費極大心力改善電持續航力議題,以
: 此作為主要產品差異化因素。任天堂顯然從蘋果學得功課。
[恕刪]
註 1:補充一下之前我所 po 相關的報導:
http://www.eurogamer.net/articles/2011-03-24-why-the-nintendo-3ds-
costs-GBP230-article
Eurogamer 引用業界的初步估計,認為 3DS 的製造成本「可能」約
在 101 美元附近(果然 isuppli 驗證這項估計極為合理。)
另外 3DS 的出貨價約在 170 鎊,所以一台可回本 109 鎊(但需拿
來回補廣告,研發,人事等費用,這些成本要先另外扣完,不代表
最終財報可以達成實賺 109 鎊)。
註 2:有興趣研究完整 3DS 成本的網友可以看一下任天堂的每年年報:
以下是幾個關鍵字:銷售額(賣上高),銷售成本(賣上原價),銷
售總利益(賣上總利益)等等。還有廣告費,研發費等任天堂全部都
有列出。
不過無論如何,3DS 的製造成本未比 NDSi 暴升太多,相信可以在短期
之內就為任天堂帶來明顯而可觀的獲利的。
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