討論串[閒聊] 重裝芯片強化等級
共 7 篇文章
內容預覽:
在某島上看到NGA上的神奇工具. 覺得很有用 順便也是給自己一個備份就扔上來了. http://ngabbs.com/read.php?tid=15287914&rand=458. 百度好像有ban台灣ip 這邊做個分流. 兩周後死亡 看有沒有好心人再弄個半永久的分流. https://1.bits
(還有474個字)
內容預覽:
借串聊個重裝，. 最近應該差不多陸陸續續都有人BGM五星了吧，. 格子全開，總算可以拼畢業拼圖了. https://i.imgur.com/eEBN8P3.jpg. 文章串前面的文章蠻有幫助的，. 可惜晶片強化後沒辦法直接看出原始數值，如果用到有強化的晶片，就得慢慢算. 拼完之後總算可以把一些用不到
(還有240個字)
內容預覽:
借資料算一下最佳配置. BGM-71跟2B14確定一定得捨棄某些數值的 那些取捨就先不管了. 我們先來看看最有機會做到完美數值的AGS-30要怎麼塞芯片吧. 首先 很可惜的 格子只有整數格 所以後面那些小數點得通通捨棄掉. 然後 基於無條件進位挑出來的最佳解我們可以得到. 殺傷=11 破防=32 精
(還有1286個字)
內容預覽:
稍微補充一下塞選芯片的重要事項. 基礎篇. 參照上篇提到的 https://bbs.ngacn.cc/read.php?tid=14732027 可得知. 六格及五格一類才是畢業的頂級芯片，且公式為. 芯片參數最終值=無條件進位[基礎值*參數補正*密度補正*強化補正]. 參數補正：殺傷=4.4、破防
(還有1900個字)